BARRE PER SALDATURA ad alta purezza per elettronica (63%Sn – 37%Pb)

Barre saldatura ad alta purezza per elettronica

La lega HGP63137 è stata sviluppata specialmente per la saldatura ad onda dei circuiti stampati, ma è ideale anche per altre applicazioni nel campo dell'industria elettronica (es: pozzetti statici)
La saldatura HGP63137 viene prodotta in lega eutettica (63%Sn - 37%Pb) conformemente alle norme DIN 1707 (L-Sn 63 Pb)

CARATTERISTICHE

La lega saldante HGP63137 viene prodotta partendo da metalli ad elevatissima purezza e viene sottoposta ad un ulteriore trattamento antiossidante.
Tale trattamento, oltre ad eliminare l'ossidazione interna al metallo, conferisce alla lega una fluidità ottimale ed una maggiore resistenza all'ossidazione durante i processi di saldatura in bagno fuso.

- L'elevata purezza della lega permette di mantenere una temperatura di saldatura inferiore allo standard e, quindi, un minore inquinamento da rame ed uno shock termico contenuto per i circuiti.
- I bassi consumi di saldatura consentono di ridurre i costi di manutenzione della macchina
- La lega HGP63137 è stata formulata appositamente per i processi di montaggio Superficiale, dove si utilizza la doppia onda o l'onda vibrata.

Punto di Fusione: 183°C

FORMATO

La lega HGP63137 è fornita in barre
Peso approssimativo: 750g ca.
Dimensioni: 350mm x 20mm x 15mm
Scatole da 25Kg