Sn Lead free 99 Sn – 1 Cu (Filo)

Sn Lead free 99 Sn - 1 Cu (Filo)

Filo di saldatura in lega binaria Stagno -Rame.
Utilizzato per l'assemblaggio di componenti elettronici.
Flussante incorporato attivato

Composizione lega:
Sn 99%
Cu 1%

Composizione flussante:
Flussante a base di resina naturale o modificata,attivata con composti organici
alogenati, in accordo con le norme DIN EN 29454.1-1.1.2.B.

Contenuto flussante: 2,5% standard

Intervallo di fusione: 227°C eutettico

Peso specifico: 7,3 g/cm³

Formati:
Diametro del filo: 0,5 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 2,5 mm
(altri formati disponibili su richiesta)
Bobine: 500 - 1000 - 2500 gr
(altri formati disponibili su richiesta)

Applicazioni:
Saldatura dolce
Elettronica